集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的作用：减少(shǎo)元(yuán)器件的使用的(de)。

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集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到(dào)了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应用相应的(de)集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型化电路。

　　本(běn)文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作用(yòng)是什么？

　　集成电路的作用(yòng)：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元(yuá空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗n)器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对应一种(zhǒng)电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大(dà)方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括(kuò)被动元件等）小(xiǎo)型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和被动元空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源：百(bǎi)度(dù)百科－集成(chéng)电路

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