绿茶通用站群绿茶通用站群

武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义

武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出(chū),AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断提高,推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展,提升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求来(lái)满足散热需求;下游终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展也(yě)带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分(fēn)类繁多,不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力(lì);VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链上市公(gōng)司一览(lǎn)

  中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì),算力需求提升,导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法,尽可能多在物(wù)理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使得武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠,不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密度(dù)武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí),芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》,2021年,散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数的增多(duō),驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市(shì)公司(sī)一览

  分析师表示,5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外(wài),新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升,带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本普(pǔ)及,导(dǎo)热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元,在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司(sī)一览

  导(dǎo)热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看,上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指出(chū),由于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材料产业链上市(shì)公司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一(yī)览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求(qiú)!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上(shàng)市(shì)公司一览

  武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司一览

  王喆(zhé)表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资主线:1)先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注(zhù)突破核心技术,实(shí)现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等(děng)。

  值(zhí)得注意(yì)的是,业内人(rén)士表示,我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚,石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)

未经允许不得转载:绿茶通用站群 武昌起义的历史意义是什么,辛亥革命武昌起义的历史意义

评论

5+2=