券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yà叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜o)分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心技术，实现本(běn)土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口。

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