券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放(fàn世界上性功能最强的国家是哪个国家g)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范(fàn)围内堆世界上性功能最强的国家是哪个国家叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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