券(quàn)商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热(rè)；导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结(jié)合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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