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家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域对算力的需求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展,提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求;下(xià)游终端(duān)应用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求(qiú)增加。

  导热材料分类繁(fán)多(duō),不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于(yú)均(jūn)热;导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力;VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示,算力需求提(tí)升(shēng),导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ),尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片(piàn)和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大(dà),显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求

家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好  数据中心的算力需(xū)求与日俱增,导热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%,提高(gāo)散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展(zhǎn),数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数(shù)的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

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  分(fēn)析师(shī)表示(shì),5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新能源车产销量不(bù)断提(tí)升,带(dài)动导热材料需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多(duō)元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有(yǒu)望(wà家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好ng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之(zhī)势。

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  导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看(kàn),上(shàng)游(yóu)所涉及的原(yuán)材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面,导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合(hé),二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高(gāo),但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào),因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一(yī)览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  在导热(rè)材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

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  王喆表(biǎo)示,AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级,预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主家用炒菜锅生铁好还是熟铁好,铸铁锅和生铁锅哪个对身体好线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域,建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口,建议关注突破核心(xīn)技术,实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺,核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口

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