5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确(què)将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣(chén)西(xī)村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制(zhì)高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口(kǒu)管制冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟措施，并多次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过(guò)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化(huà)对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具(jù)化(huà)、武器化，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本(běn)政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点(diǎn)名(míng)中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问(wèn)中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的工具储备十分丰富(冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟fù)。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本(běn)政府强行随(suí)美(měi)起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势(shì)。5月23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导(dǎo)体企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未来发(fā)展增添了极(jí)大(dà)不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作(zuò)紧密，冷水下锅玉米煮多长时间才能熟，玉米冷水下锅要煮多久才熟为世界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半导(dǎo)体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的(de)正轨。

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