射频芯(xīn)片领域(yù)面临变(biàn)局，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠(dié)加进(jìn)入竞(jìng)争红海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧智微正式在(zài)科创板上市。公司股(gǔ)价开盘破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上(shàng)市前，大(dà)基金二期、广发(fā)信德(dé)以(yǐ)及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷创芯，上市首日也(yě)走出了破发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音半年触底回升(shēng)，但截至今日收盘股价(jià)仍略低(dī)于发行价(jià)。

　　二级(jí)市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因(yīn)素(sù)影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年(nián)射频前端市场年(nián)复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等(děng)多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业(yè)务以外(wài)的转(zhuǎn)型。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等(děng)多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射(shè)频前(qián)端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移远通(tōng)信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿(yì)元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公(gōng)司当前仍处于(yú)亏损状态(tài)，净两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对于公(gōng)司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智微(wēi)在招股文件中称，是由于持(chí)续进行高额研发投入(rù)；下游(yóu)客户(hù)集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利空间两个土上下结构念什么加偏旁，两个土上下结构念什么语音(jiān)受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分别为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更(gèng)接近的唯捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力不足，但仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末(mò)开始进入融(róng)资快车道(dào)，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一(yī)年内完(wán)成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方(fāng)，包括(kuò)大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金(jīn)沙(shā)江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东(dōng)，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中数据显示(shì)，从当(dāng)前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微(wēi)的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而较大基金二期晚(wǎn)3个月进(jìn)入、并在(zài)后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机(jī)出货(huò)量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成(chéng)了冲(chōng)击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续放(fàng)缓的预(yù)期，也让(ràng)资本市场对包括慧智(zhì)微(wēi)在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市(shì)场年复合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪华股(gǔ)东(dōng)突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，上市首日跌36％。尽管在去年10月(yuè)跌至30元每(měi)股的价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯捷(jié)创(chuàng)芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除(chú)了原有的射(shè)频(pín)芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车(chē)、物联网(wǎng)、电源等(děng)领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射频领域正呈现出一(yī)片(piàn)红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由(yóu)于入(rù)局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身(shēn)的利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍(wǔ)微电(diàn)子(zi)创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片(piàn)杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计未来每个射(shè)频细(xì)分赛(sài)道还会有(yǒu)更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射(shè)频芯片厂商将面临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力(lì)。

　　目前，一级(jí)市场对射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵盖了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江产(chǎn)业(yè)基金、深创(chuàng)投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在(zài)招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用(yòng)于芯(xīn)片测设中(zhōng)心建设、总部(bù)基地(dì)及上(shàng)海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其(qí)表(biǎo)示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前(qián)端技术迭代，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应(yīng)用；产品上(shàng)加大(dà)对(duì)上游滤波器、多工(gōng)器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产(chǎn)品系列(liè)。

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