申万一级(jí)的半导体行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖(gài)132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，自主研(yán)发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企(qǐ)业(yè)营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业收(shōu)入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平(píng)均增(zēng)速。二是江波项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不断上(shàng)市，并(bìng)在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体行业(yè)处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度(dù)分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益于先进的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低(dī)基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数，北(běi)方华创(chuàng)归(guī)母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增速(sù)居(jū)前(qián)的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到(dào)35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于求的局面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，10家企(qǐ)业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛(máo)利(lì)率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为项数怎么求公式，等差数列的项数怎么求38.22％，较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业(yè)达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报中(zhōng)也说明(míng)了(le)与这两方(fāng)面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超半数(shù)企业研发费用增长四成，研发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发(fā)费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发费用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率和增长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业(yè)研发(fā)意愿增(zēng)强，重(zhòng)视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研发(fā)高占比又有研发(fā)高金额。寒武(wǔ)纪(jì)-U连续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域中的(de)头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经

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