5月23日，日本经(jīng)济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出口(kǒ公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表u)限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去年10月份开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xín公立小学一年级收费标准明细表，公立小学一年级收费标准表g)成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制(zhì)阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具(jù)化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域(yù)分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安(ān)保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科技领域(yù)合作的良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽(jǐn)快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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