券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chi纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别plet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的(de)全纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)纸张是16k大还是32k大 16k纸和32k纸有什么区别，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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