金(jīn)融界4月21日消(xiāo)息 本(běn)川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异动(dòng)公(gōng)告，公(gōng)司已就印制电路(lù)板技术在6G通信领域(yù)的应用(yòng)与下游(yóu)客(kè)户(hù)开展前期(qī)研发合作，预计(jì)研(yán)发周(zhōu)期较长，截至本(běn)公告披露日，尚未取得实质(zhì)性进展，后续存在技术(shù)失败(bài)、商业(yè)化失败的风险，近年内不(bù)会对公司业绩产生实质影(yǐng)响；后续即便在技术(shù)上可行，但其(qí)应用(yòng)及(jí)市场前景尚待(dài)进(jìn)一步明(míng)确，且公司(sī)产品(pǐn)能(néng)否(fǒu)获得市(shì)场认可(kě)仍(réng)存(cún)在较大不确定性，未来(lái)可(kě)产生阅历是什么意思的经济效益和对(duì)公司业绩的影响存(cún)在较大不确定(dìng)性。

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