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保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢

保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级(jí)子行业,其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战(zhàn)略(lüè)发展的重点领域,半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特(tè)点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市(shì)场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量(liàng)还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大(dà),毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环(huán)境下,上(shàng)市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时,多数(shù)上(shàng)市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)增速放缓,毛(máo)利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业(yè)的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复合(hé)增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢司的(de)营收集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比(bǐ)下(xià)滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是江波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶(jiē)段时(shí),整个(gè)市场欣欣向(xiàng)荣(róng),企业营收高速(sù)增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净利(lì)润增速(sù)更(gèng)快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受(shòu)到(dào)电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位等因(yīn)素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母(mǔ)净利润正增(zēng)长企(qǐ)业达(dá)到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损,25家企(qǐ)业(yè)净利润(rùn)腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业(yè)增速在50%至100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的(de)企(qǐ)业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能(néng)力(lì),公司得到了相关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首,公司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排(pái)名行业第92名(míng),其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最(zuì)快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等(děng)相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑(huá),意(yì)味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢(màn),影(yǐng)响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值得注意的(de)是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否面(miàn)临库存风险,是否出现供过于(yú)求的(de)局(jú)面,进而对(duì)股价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者(zhě)相关性较大。

  具体来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较(jiào)2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84%,该年(nián)这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存货质量(liàng)下滑的企业,股价(jià)表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导(dǎo)体行业上市(shì)公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产业技术迭(dié)代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关(guān)系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中位数

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点(diǎn),与(yǔ)上(shàng)游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片(piàn)元件降(jiàng)价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛(máo)利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前(qián)行业最高的臻(zhēn)镭科技达到(dào)87.88%,毛利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微(wēi)电(64.67%)和(hé)紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企业(yè)研发(fā)费用增长四成(chéng),研(yán)发(fā)占(zhàn)比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯(xīn)片市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增(zēng)加企业竞争力(lì),进而(ér)对(duì)长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计研发(fā)费用(yòng)为(wèi)506.32亿元(yuán),较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司(sī)而言(yán),2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元(yuán),2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55%,增长幅度可(kě)观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长,32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研(yán)发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较(jiào)突(tū)出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导(dǎo)体行业的(de)中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强(qiáng),重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比在10保温杯突然间不保温了是什么原因呢,保温杯突然间不保温了是什么原因呢%以上,2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速(sù)卡在众多(duō)行业领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院;数(shù)据(jù)来(lái)源:巨灵(líng)财经

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