5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自身经济、科(kē)技发展和国际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效(xiào)应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银三(sān)百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美(měi)日(rì)荷(hé)半导体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美(měi)国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一(yī)定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权利，坚决(jué)维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技(jì)领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到(dào)中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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