5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制(zhì)造(zào)装置(zhì)出(chū)口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科(kē)技发(fā)展和(hé)国际形(xíng)象造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下(xià)半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优势(shì)地(d德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么生赛先生指的是什么ì)位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺(shùn)应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对(duì)抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利(lì)，坚决维护自身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足以证明中(zhōng)国(guó)在半导体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xín德先生赛先生指的是什么人，五四运动德先生赛先生指的是什么g)随(suí)美起舞只会损害本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将受到直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨。

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