5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业(yè)省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定(dìng)会对(duì)自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事实(shí)上，日本政府(fǔ)限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实(shí)施3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具(jù)有(yǒu)优(yōu)势(shì)地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体(tǐ)领域的技术(shù)发展进程(chéng)。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实(shí)施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去年(nián)10月实(shí)施对华出口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日(rì)本(běn)半(bàn)导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和(hé)国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然(rán)而，为配合美(měi)遏(è)华(huá)举(jǔ3寸照片是几x几厘米 3寸照片是多少厘米)措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日(rì)本本国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正轨。

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