券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中(zh嫦娥二号拍到外星人已经证实ōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联(l嫦娥二号拍到外星人已经证实ián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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