券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报(bào)中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续(xù)推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不六朝是指哪六朝断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多元，在(zài)新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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