券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热(rè)材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

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　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cá15英寸等于多少厘米 15英寸等于多少寸i)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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