券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求夏天家中夏天家中有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭有小飞虫怎么办 夏天家中有小飞虫怎么消灭trong>；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间(jiān)的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

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　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。