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艺高人胆大什么意思打一生肖,艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展,提升高(gāo)性能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求;下游终端(duān)应用领域(yù)的发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提升,导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法,尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热(rè)通量(liàng)也不断増(zēng)大(dà),显著提(tí)高(gāo)导热材料需求

  数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱(jù)增,导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展,数据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大,叠(dié)加数据中心(xīn)机架数的增(zēng)多,驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

  分(fēn)析(xī)师表示(shì),5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外,消费电(diàn)子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外,新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升,带动导热材(cái)料(liào)需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及,导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元,在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%,并有望艺高人胆大什么意思打一生肖,艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外,胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公司一(yī)览

  导热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看,上游所涉及的(de)原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面(miàn),导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出,由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào),因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨(mò)领域有布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商艺高人胆大什么意思打一生肖,艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机>有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

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AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  王喆表(biǎo)示,AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注具有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示,我(wǒ)国外导热材料发展较(jià艺高人胆大什么意思打一生肖,艺高人胆大什么意思 说明人有较强动机o)晚,石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺,核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口

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