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拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级(jí)子行(xíng)业(yè),其(qí)中市值权重(zhòng)最大(dà)的是半导体行业(yè),该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的(de)科技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业(yè)总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际、韦尔股份(fèn)等(děng)5家企(qǐ)业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量(liàng)达到(dào)16家(jiā),无论是头(tóu)部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类(lèi)行业前列(liè)。

  金融界上市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步(bù)提(tí)升,自主研发的(de)环境下,上市公司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长10.15%拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的(de)营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主要由三方(fāng)面因素导致。一(yī)是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断上市,并(bìng)在(zài)资本助(zhù)力之下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速(sù)增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归母净利(lì)润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在(zài)100%以上,12家(jiā)企业增速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的(de)增(zēng)速位列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是(shì)10亿(yì)利润体(tǐ)量下增(zēng)速最(zuì)快(kuài)的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货周转率(lǜ)反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业(yè)的存货(huò)周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅更是达到35.79%。值得注(zhù)意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是(shì)否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业(yè)整体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业(yè)存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存(cún)货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业,较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这(zhè)些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质(zhì)量(liàng)下滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水拔冗莅临是什么意思boronnijijiao,拔冗莅临是什么意思? 词语平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业(yè)达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四(sì)成,研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

  在(zài)国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景(jǐng)下,国内(nèi)半(bàn)导体企业需要不断通过研(yán)发投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促进作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其(qí)中,117家(近(jìn)9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过(guò)50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增(zēng)长率和增长(zhǎng)金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元,同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网的(de)联通5GeSIM产品,特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元370芯(xīn)片及(jí)加速卡在众多(duō)行业(yè)领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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