5月(yuè)23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发展和国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力。

　　事实(sh女生有感觉了是怎么样的呢í)上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发展进程。日本此次(cì)也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然(rán)在随美(měi)遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后(hòu)果(guǒ)。多女生有感觉了是怎么样的呢家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购(gòu)美光(guāng)科技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随(suí)美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造(zào)成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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