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羽生结弦说为什么努力得不到回报,羽生结弦近视多少度

羽生结弦说为什么努力得不到回报,羽生结弦近视多少度 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的(de)作(zuò)用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么,集成电路(lù)有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很大的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性(xìng)能得到有效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也(yě)在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的(de)提(tí)升,提(tí)高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能对(duì)应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应(yīng)用。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(lù)(主(zhǔ)要(yào)包括半导体装置,也(yě)包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式,并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-f羽生结弦说为什么努力得不到回报,羽生结弦近视多少度ilm)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hò羽生结弦说为什么努力得不到回报,羽生结弦近视多少度u)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设(shè)备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线路板所(suǒ)构成(chéng)的小型羽生结弦说为什么努力得不到回报,羽生结弦近视多少度化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便(biàn)于大(dà)规模生产。

  它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什么?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使(shǐ)用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模(mó)的集成电路(lù)使内容(róng)元器件(jiàn)的数量(liàng)减少,在零散元器件上(shàng)有了很(hěn)闷键大(dà)的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器件都集合到(dào)了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰,也在(zài)电路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成(chéng)一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中(zhōng),要什么功能就可(kě)以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集成(chéng)电路(lù),从而(ér)大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(主要(yào)包括半导体装置(zhì),也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

  前述将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有(yǒu)一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电(diàn)路(lù)(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮(liàng)所构成的小型(xíng)化电路。

  本文是(shì)关于(yú)单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本(běn)低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设(shè)备,其装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

  参(cān)考资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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