申(shēn)万一级的半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是(shì)半导(dǎo)体行业(yè)，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量达(dá)到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿(yì)企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环(huán)境下，上市公司科技含(hán)量越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩增(zēng)速(sù)放缓(huǎn)，毛利(lì)率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高(gāo)，三(sān)方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(yè)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首(shǒu)位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营(yíng)收占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业(yè)营收增速放缓(huǎn)，低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量(liàng)居前(qián)的(de)企业不断上市，并在(zài)资本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长(zhǎng)。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收(shōu)，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵，受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半(bàn)导体行业之首(shǒu)，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业(yè)第92名，其(qí)较(jiào)快(kuài)增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　存货周转(zhuǎn)率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí)，发(fā)现(xiàn)存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的是，存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过(guò)于(yú)求的(de)局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增长的13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下滑(huá)的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行(xíng)业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货(huò)周转率表现较(j法西斯国家有哪几个iào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目(mù)前行业(yè)最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国(guó)外芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司(sī)而言(yán)，2022年(nián)132家企业研发费用中(zhōng)位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业(yè)2022年(nián)研发(fā)费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通(tōng)5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比(bǐ)重(zhòng)来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实(shí)现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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