券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗0000; line-height: 24px;'>坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗"http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/cb161abb60f0ca51fd2235f5316fd36a.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司(sī)一览">

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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