券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　猫肠胃不好老是吐怎么办，猫咪隔三差五吐但是精神很好　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放(fàng)量猫肠胃不好老是吐怎么办，猫咪隔三差五吐但是精神很好。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球导热(rè)材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有(yǒu)技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业(yè)内人士(shì)表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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