券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思>未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能(néng)和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的不甚是什么意思解释，不甚了然是什么意思成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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