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小小心意,不成敬意请笑纳,小小心意 不成敬意是什么意思

小小心意,不成敬意请笑纳,小小心意 不成敬意是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo),推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求;下游终端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多,不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热;导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力;VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和(hé)导热作用。

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  中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示,算力(lì)需求提升(shēng),导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增长(zhǎng),AI大模型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法(fǎ),尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量也不断増大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的(de)43%,提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速增长。

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  分(fēn)析师表(biǎo)示(shì),5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升,带动导热材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí),导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元,在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年(nián)均小小心意,不成敬意请笑纳,小小心意 不成敬意是什么意思复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

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  导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来(lái)看,上游所涉及的原材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件结合(hé),二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高,但其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,小小心意,不成敬意请笑纳,小小心意 不成敬意是什么意思trong>在石墨领域有布(bù)局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公司(sī)一览

  在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市(shì)公司一(yī)览(lǎn)

  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn):1)先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域,建议(yì)关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口,建议关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业(yè)内人(rén)士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口

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