射频芯片领域(yù)面临变局，下游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目(mù)前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧(huì)智(zhì)微在(zài)一级市(shì)场受(shòu)到(dào)资本(běn)热捧。据(jù)公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融(róng)资(zī)快车道，先后引(yǐn)入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙江创投(tóu)等(děng)一系(xì)列外部机构股东。截(jié)至上市前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提的是，与(yǔ)慧智微产品结构相似(shì)的唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了(le)破发的行(xíng)情(qíng)，该公司股价于去年下(xià)半(bàn)年触底回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级市场遇(yù)冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正(zhèng)面(miàn)临(lín)变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普(pǔ)及潜力有限等(děng)因素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前端(duān)市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全(quán)球(qiú)射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在(zài)响应市(shì)场变(biàn)化谋求射频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报(bào)》记者(zhě)注意(yì)到，当前(qián)，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康希通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方

　　公开资(zī)料(liào)显示，慧智微(wēi)成(chéng)立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游应(yīng)用领域主要包括(kuò)智(zhì)能手(shǒu)机以及(jí)物(wù)联(lián)网，客(kè)户(hù)包括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科(kē)技(jì)等移动终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移远(yuǎn)通(tōng)信等无(wú)线(xiàn)通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元(yuán)；公(gōng)司当(dāng)前仍处(chù)于亏损状(zhuàng)态，净亏损(sǔn)额(é)分(fēn)别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行(xíng)高(gāo)额研发投入；下游客(kè)户(hù)集(jí)中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发(fā)投(tóu)入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及(jí)1.85亿(yì)元，占营收(shōu)比(bǐ)例(lì)分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司(sī)的(42周是几个月，42周是几个月保质期de)综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部(bù)卓(zhuó)胜微50％左右的(de)毛利(lì)率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能(néng)力(lì)不足，但(dàn)仍(réng)要(yào)抓紧扩(kuò)大规模(mó)的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之路。公(gōng)开信息显(xiǎn)示，公司于2018年(nián)末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名(míng)资方(fāng)，包(bāo)括大基(jī)金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也(yě)是在这一阶段(duàn)对慧智微进入(rù)了慧智微的股(gǔ)东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情(qíng)况看(kàn)，大基(jī)金二(èr)期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年(nián)时间里，实现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报(bào)，而较大(dà)基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有(yǒu)超过接近67％的收入来(lái)自于手机领域(yù)。当(dāng)前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智(zhì)微(wēi)的(de)业绩造成(chéng)了冲击，而市场对智(zhì)能手42周是几个月，42周是几个月保质期机未来(lái)增(zēng)速持续(xù)放缓的预期，也让资本(běn)市(shì)场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根(gēn)据Yole的数(shù)据，2021年射(shè)频前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智(zhì)能手机的温和(hé)增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预(yù)计到2028年(nián)射(shè)频前端(duān)的市场年(nián)复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结(jié)构(gòu)，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年(nián)4月科(kē)创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在(zài)去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷(jié)创芯股价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频(pín)芯片领域的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物联网(wǎng)、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射(shè)频领域正呈现出一片红海的竞(jìng)争格局，由于(yú)入局者(zhě)众，且产品仍集(jí)中在中(zhōng)低端(duān)市场(chǎng)，各(gè)射频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价格，进(jìn)一步压(yā)低(dī)了(le)自身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示(shì)，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计(jì)未来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更大的生(shēng)存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣(xuān)布完(wán)成融资，而在2021年上半(bàn)年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金(jīn)资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等知(zhī)名机(jī)构(gòu)。

　　当前(qián)，射频(pín)领域(yù)仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中(zhōng)心建设、总部基地及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资金。具(jù)体(tǐ)战略规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户的市(shì)场份(fèn)额(é)；技术上跟进射频前(qián)端(duān)技(jì)术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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