券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国信(xìn)通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重东南亚有几个国家 东南亚是泰国吗trong>要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心(xīn)原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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