5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的(de)出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三百两”的说(shuō)法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中(zhōng)国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求岳飞满江红多少字不含标点，岳飞《满江红》多少字加标点，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政(zhèng)治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半(bàn)导体(tǐ)全(quán)球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础(chǔ)设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损(sǔn)害本国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)岳飞满江红多少字不含标点，岳飞《满江红》多少字加标点本(běn)半导体企业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以(yǐ)来，中日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保(bǎo)大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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