5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的(de)省(shěng)令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体设备出口(k光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词ǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治(zhì)化(huà)、工具化(huà)、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益(yì)。而近日中国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月(yuè)实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来(lái)，日(rì)本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华(huá)出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)光鲜亮丽的意思和造句，光鲜亮丽的意思反义词增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领(lǐng)域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景。希(xī)望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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