集成(chéng)电路的作用是什么，集成佛教肉莲是什么电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用(yòng)是集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集成电(diàn)路有什么作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么(me)，集成电路有什么作用，集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用和重要(yào)性，集成电路的作用(yòng)和工作(zuò)原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将为(wèi)你(nǐ)整(zhěng)理以(yǐ)下(xià)知识：

集成电路的作用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减少，在零(líng)散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了(le)佛教肉莲是什么一起(qǐ)，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电路，从(cóng)而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构(gòu)成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好(hǎo)等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷(mèn)键大的(de)技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方面有了(le)很(hěn)大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集成电路

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