5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出(chū)口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发(fā)展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我读西的字有哪些，读喜的字有哪些们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

读西的字有哪些，读喜的字有哪些　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次(cì)诱压(yā)日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备(bèi)领域具有优(yōu)势(shì)地位的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美(měi)日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政府显然在随(suí)美(měi)遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受(shòu)正(zhèng)面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决(jué)维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(de)工(gōng)具(jù)储(chǔ)备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势读西的字有哪些，读喜的字有哪些(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日(rì)半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的未来(lái)发展增添(tiān)了(le)极大(dà)不确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两国在(zài)半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经(jīng)济安保(bǎo)大棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸(mào)科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的(de)良(liáng)好基础，更打(dǎ)伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信(xìn)心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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